Kompanija Huawei saopštila je da planira da u narednih pet godina razvije poluprovodnike svetske klase koristeći novu tehnološku arhitekturu, čime Kina pokušava da ublaži posledice američkih sankcija koje joj otežavaju proizvodnju najnaprednijih čipova.
Na tehnološkom simpozijumu u Šangaju kompanija je navela da bi njeni čipovi do 2031. godine mogli da dostignu gustinu tranzistora ekvivalentnu proizvodnom procesu od 1,4 nanometra, što bi ih približilo samom vrhu svetske industrije.
Ovaj cilj je posebno značajan jer se smatra da Kina trenutno može pouzdano da proizvodi čipove na nivou od oko 7,0 nanometara, dok će tehnologija od 1,4 nm verovatno predstavljati globalni standard za najnaprednije čipove krajem decenije. Problem za Kinu predstavlja činjenica da su joj SAD ograničile pristup ključnim litografskim mašinama i drugim tehnologijama potrebnim za proizvodnju najmodernijih poluprovodnika, prenosi Rojters.
Huawei tvrdi da budućnost više ne zavisi samo od smanjivanja veličine tranzistora, što je decenijama bio osnov razvoja industrije poznat kao Murov zakon. Umesto toga, kompanija je predstavila novi koncept nazvan „Tau Scaling Law“, koji se fokusira na ubrzavanje protoka podataka i signala unutar čipa i računarskih sistema. Cilj je smanjenje kašnjenja i efikasnije povezivanje komponenti, čime bi se povećale performanse čak i bez pristupa najnaprednijoj litografiji.
Stručnjaci ocenjuju da Kina zbog američkih ograničenja mora da traži alternativni put razvoja. Analitičar kompanije Omdia He Hui rekao je da Huawei pokušava da pređe sa tradicionalnog smanjivanja tranzistora na unapređenje efikasnosti celog sistema. Umesto oslanjanja isključivo na manje tranzistore, fokus je na kraćim vezama unutar čipa, manjem kašnjenju i boljem upravljanju podacima, što bi moglo da omogući veće performanse uprkos tehnološkim ograničenjima.
Razvoj naprednih čipova postao je ključan i zbog ekspanzije veštačke inteligencije. Huawei serija AI procesora Ascend koristi se za pokretanje kineskih modela veštačke inteligencije, uključujući i najnoviji model kompanije DeepSeek. Kompanija je saopštila da će novi Kirin čipovi za pametne telefone koristiti arhitekturu „LogicFolding“, koja skraćuje unutrašnje veze u čipu i povećava performanse. Ta tehnologija trebalo bi kasnije da bude primenjena i u velikim AI data centrima.
Huawei je pod američkim sankcijama još od 2019. godine, kada mu je ograničen pristup američkim tehnologijama i globalnim proizvođačima čipova. Ipak, kompanija je 2023. iznenadila tržište lansiranjem 5G telefona Mate 60 sa čipom proizvedenim u saradnji sa kineskim proizvođačem SMIC. Potražnja za Huawei AI čipovima dodatno raste jer kineske tehnološke firme traže zamenu za proizvode kompanije Nvidia, čiji su najnapredniji AI procesori zabranjeni za izvoz u Kinu.
