Najveći svetski ugovorni proizvođač čipova, tajvanski TSMC, očekuje da će svetsko tržište poluprovodnika do 2030. godine premašiti vrednost od 1.500 milijardi dolara, povećavši prethodnu prognozu od 1.000 milijardi dolara, navodi kompanija u prezentacionim materijalima za tehnološki simpozijum u četvrtak.
Više od polovine, odnosno 55 procenata tog tržišta vrednog 1.500 milijardi dolara, činiće sektor veštačke inteligencije i računarstva visokih performansi, predviđaju stručnjaci TSMC-a. Sektor pametnih telefona imaće udeo od 20 procenata, a automobilski sektor udeo od 10 procenata, navodi kompanija u prognozi.
Tajvanski proizvođač objavio je da je kapacitete u 2025. i 2026. godini povećavao ubrzanim tempom i da u tekućoj godini namerava da izgradi devet faza fabrika poluprovodničkih pločica i postrojenja za napredno sklapanje čipova.
Prema prognozama, TSMC će značajno povećati kapacitete za najnaprednije 2-nanometarske čipove i čipove A16 nove generacije, uz prosečnu godišnju stopu rasta od 70 procenata u periodu od 2026. do 2028. godine.
Prosečna godišnja stopa rasta kapaciteta za napredno sklapanje čipova CoWoS trebalo bi da iznosi više od 80 procenata u periodu od 2022. do 2027. godine, procenjuje TSMC. CoWoS je ključna tehnologija za sklapanje čipova koja se široko koristi u proizvodnji čipova za veštačku inteligenciju, uključujući one koje je projektovala Nvidia.
Potražnja za procesorima za veštačku inteligenciju veličine pločice trebalo bi u periodu od 2022. do 2026. da poraste 11 puta, navodi se u prognozama kompanije.
Osim na Tajvanu, TSMC ima i pogone širom sveta, uključujući dve fabrike u saveznoj državi Arizona u SAD-u, gde planira dodatno širenje. U Japanu za sada ima jedan pogon za proizvodnju čipova od 22 i 28 nanometara, a planira i drugi u kojem će proizvoditi napredne 3-nanometarske čipove zahvaljujući snažnoj potražnji. U Nemačkoj trenutno gradi fabriku koja napreduje prema planu, a tamo namerava da proizvodi čipove od 22 i 28 nanometara, kao i od 16 i 11 nanometara u kasnijoj fazi.
